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　京セラ（谷本秀夫社長、京都市）は、鹿児島川内工場に第20工場を増設。このほど施工業者を錢高組に決めた。６月20日ごろに起工式を予定しており、２０１９年８月の操業を目指す。設計は、三信建築設計事務所（大阪市）が担当。
　建設地は、薩摩川内市高城町１８１０で、北側の用地９５０８�uを取得して建設する。建物規模は、Ｓ造６階建４万２２８３�u。建築面積は８２３５�u。半導体部品関連事業を増強し、生産活動の拡大を図る。工場および生産設備の増設による投資予定額は約55億円を見込んでいる。
　新工場棟では、ＳＭＤ（電子部品用表面実装）やＣＭＯＳセンサー用のセラミックパッケージなどの生産を順次開始し、将来的には生産能力の約25％アップする計画。
　また、市場状況等を判断して、セラミックパッケージ以外の製品においても新工場での増産を検討し、初年度の生産計画は約38億円を予定している。
　同社では、鹿児島国分工場でも、第４−１工場を増設し、10月ごろの操業に向けて、錢高組で工事を進めている。建物規模はＳ造６階建４万２２８３�u。工場および生産設備の増設に伴う投資予定額は約56億円を想定。それぞれ10年ぶりの増設で、両工場を合わせると約１１０億円を投資する。