東芝(東京都港区芝浦1ノ1ノ1)は、半導体工場の新製造棟建設に向けて協議を進めていた四日市工場の隣接地について、取得を決定したことを正式に発表した。取得費用は約30億円を予定。取得後、2016年度末をめどに造成を完了したい考えだ。
着工時期を含めた新製造棟の建設時期、生産能力、生産設備への投資などの具体的な計画は、市場動向を踏まえて、16年度中に決定するとしている。ただ、製造棟の設計・施工を担当する企業の選定については、大手ゼネコン数社を対象に見積もりへの参加を要請しているもよう。早ければ、16年前半にも設計・施工者者を決定することになりそうだ。
新製造棟の建設は、将来の3次元フラッシュメモリの需要拡大に対応するための計画。同工場では、すでに新第2製造棟(鉄骨2層5階建て延べ約13万6000平方b、施工は清水建設名古屋支店)の建設に着手し、16年度前半の全体完成を予定しているが、スマートフォン関連を中心に、今後もさらなる成長を見込んでいる。
同社は昨年来、事業の再編を進めているが、メモリ事業については「注力事業と位置付け、必要な投資の実施など競争力強化に向けた取り組みを進める」とした。
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建通新聞社