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　三菱電機は14日、ＳｉＣパワー半導体の生産体制を強化するため、菊池市泗水地区の拠点に新工場棟を建設し、設備増強を実施すると発表した。
　新工場棟では、ウエハの大口径化（8インチ）に対応するとともに、最先端の省エネ性能を有するクリーンルームを導入。6インチウエハ製品の生産設備も増強し、事業拡大を目指す。投資額は約1000億円。
　このほか、約100億円を投資して後工程の新工場棟を福岡地区に建設する計画も明らかにした。

提供：西日本建設新聞社
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